DSC差示掃描量熱儀以差示掃描量熱分析原理為依據(jù)，將一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環(huán)境及恒定流量（或流量為零）的氣氛環(huán)境提供給了物質，并且在該環(huán)境下對樣品與參比端的熱流差進行測量。對物質比熱容、熔融焓、結晶度、聚合反應、組分分析、玻璃化轉變、氧化降解、氧化穩(wěn)定性、低分子結晶體純度等參數(shù)的測量為其的主要用途，其為化工、石油、生物、藥品等領域發(fā)展的技術支撐。

　　DSC差示掃描量熱儀為在程序控溫與一定流量氣氛下，一種對物質與參比物的熱流差與溫度或時間進行測量的技術。樣品表征性的溫度以及量熱特征參數(shù)通過熱流差信號分析獲得。每當材料的物理狀態(tài)有所變化，比如熔融，由某一種結晶形式往另外一種結晶形式轉變，或者使化學反應發(fā)生。其總是將熱吸收或者將熱放出，這些變化過程通常僅僅需要對材料的溫度進行改變就可以發(fā)生。差示掃描量熱儀在程序控制溫度下，對輸給樣品和參比物之間的熱量差與溫度關系進行測量。

　　與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系為差示掃描量熱儀所測量的內(nèi)容。有著十分廣泛的應用范圍，尤其是控制質量、檢測性能以及研發(fā)材料。通過對差示掃描量熱儀的利用能夠使樣品的玻璃化轉變溫度、熔點和比熱、沸點、凝膠速率、純度、結晶溫度及時間、熔融熱焓、反應動力學、結晶度、氧化穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性以及玻璃化轉變溫度獲得。